1．現(xiàn)象
針孔與吹孔孔的區(qū)別是：。針孔是在焊點上出現(xiàn)的小孔，針孔內(nèi)部通常是空的：而吹扎則歷得點內(nèi)部空氣完全吸出而形成的可看到內(nèi)部的大孔。

2．形成原因

①焊盤周圍氧化或有毛刺。

②焊盤不完整。

③引線氧化、有機物污染、預(yù)處理不良等都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或吹孔。
④焊盤或引腳局部潤濕不良。
⑤基板有濕氣，如使用較便宜的基板材質(zhì)，或使用較粗糙的鉆孔方式而導致在貫通孔處容易吸收濕氣，在焊接熱作用下蒸發(fā)出來。
⑥電溶液中的光亮劑：使用大量光亮劑電鍍時，光亮劑常與金屬同時沉積，遇到高溫則揮發(fā)，特別是鍍金層。
⑦生產(chǎn)場地文明衛(wèi)生條件差。

3．解決辦法

①改善PCB的加工質(zhì)量。

②改善焊盤和引線表面的潔凈狀態(tài)和可焊性。

③基板與元器件引腳污染源，可能來自元器件引腳成形、插件過程或是由儲存狀況不佳而造成的，用溶劑清洗即可。但如果污染物為硅有機物時，因其不容易被溶劑清洗，故在制程中應(yīng)考慮其它代用品。

④PCB在120℃烘箱中預(yù)烘2h.