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SMT貼片加工波峰焊接后PCB板短路講解

發(fā)布時(shí)間:2021-08-28 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)

通常在SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中,往往在操作不當(dāng)中出現(xiàn)短路現(xiàn)象,下面就來(lái)介紹一下波峰焊接如果操作不當(dāng)也會(huì)造成批量的PCB焊接點(diǎn)短路現(xiàn)象。PCB焊接點(diǎn)短路也是波峰焊接中的焊接不良,它是由多種原因造成的。下面晉力達(dá)的小編我來(lái)就為大分析下波峰焊接后為什么PCB板短路。

PCB焊點(diǎn)短路原因講解

1、錫液未達(dá)到正常工作溫度,焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。

2、基板進(jìn)行方向與錫波配合不良,更改吃錫方向。

3、線路設(shè)計(jì)不良,線路或接點(diǎn)間太過(guò)接近(應(yīng)有0.6mm以上間距);如為排列式焊點(diǎn)或IC,則應(yīng)考慮盜錫焊墊,或使用文字白漆予以區(qū)隔,此時(shí)白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上。

4、被污染的錫或積聚過(guò)多的氧化物被PUMP帶上造成短路應(yīng)清理錫爐或更進(jìn)步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫。

5、連錫可能是預(yù)熱溫度不夠?qū)е略ㄟ_(dá)到溫度,焊接過(guò)程中由于元件吸熱量大,導(dǎo)致拖錫不良,而形成連錫,還有可能是錫爐溫度低,或者焊接速度太快。

通過(guò)以上的五點(diǎn)分析相信你已經(jīng)找到PCB板短路的原因了,希望通過(guò)以上的五點(diǎn)排查找出您PCB板短路的原因。如果通過(guò)以上的五點(diǎn)排查還是找不到原因很可能就是您波峰焊的問(wèn)題了。比如顯示溫度和您波峰焊的實(shí)際溫度不樣等原因。


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