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波峰焊PCB板出現(xiàn)針孔的原因及對策

發(fā)布時(shí)間:2020-10-14 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)

PCB板在波峰焊工藝中經(jīng)常會出現(xiàn)在焊點(diǎn)面或零件腳與PCB銅箔接觸處有針孔的現(xiàn)象,這種缺陷會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的質(zhì)量,那么造成這種針孔現(xiàn)象的原因及相應(yīng)的解決方法有哪些呢?今天波峰焊廠家晉力達(dá)為大家詳細(xì)分析一下。

 

波峰焊PCB板出現(xiàn)針孔的原因:

 

1、錫和FLUX的焊錫性差

2、PCB孔內(nèi)層被污染

3、FLUX的溫度不適當(dāng)

4、PCB零件腳有異物,被污染

5、PCB孔不夠平滑

6、銅板的厚度不均勻或有缺口

7、PCB孔內(nèi)有水分


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波峰焊PCB板出現(xiàn)針孔的解決辦法:

 

1、選擇在錫凝固前適合氣體逃脫的焊料;

2、優(yōu)化PCB的儲存條件,防止PCB孔內(nèi)層被污染。

3、依照FLUX的說明書,調(diào)整適合FLUX最佳焊錫的溫度值。

4、在插入前確保PCB零件腳無污染物

5、確保PCB板孔平滑

6、在電鍍的時(shí)候確保銅箔厚度的充足和連續(xù)性

7、PCB雙面板OSP處理前在120度烘烤2~4h。

 

    實(shí)際生產(chǎn)中可結(jié)合以上所列原因,逐一對照排查,看是哪種原因照成的PCB波峰焊接出現(xiàn)針孔的現(xiàn)象;然后針對具體的原因選擇對應(yīng)的解決方法以達(dá)到降低該缺陷出現(xiàn)的不良率。

 

 


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