氮氣回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮氣，為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量極少(100PPM)以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。那么，接下來由小編給大家介紹一下回流焊爐加氮氣有什么作用?(如果你想了解更多回流焊，請拔打熱咨詢>>>400-9932122)

回流焊爐加氮氣有什么作用?

　　SMT回焊爐加氮氣(N2)最主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應(yīng)的產(chǎn)生。

　　首先使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理是基于氮氣環(huán)境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環(huán)境中，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。

　　其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，大大的降低了高溫焊錫時的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質(zhì)的提升上助益頗大。

　　氮氣并不是解決PCB氧化的萬靈丹，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴(yán)重氧化，氮氣是無法令其起死回生的，而且氮氣也僅對輕微氧化可以產(chǎn)生補救的效果(是補救，不是解決)