對于剛開始創(chuàng)辦電子企業(yè)的廠家，特別是內地的生產廠家很多都是對波峰焊工藝不是太熟，即使波峰焊設備添加后也是不太熟悉怎么用，特別是不知道生產的半成品哪種是合格產品，哪種是不合格產品。希望以下的一點知識能對大家有所幫助

　　一、波峰焊接后電子線路板半成品的質量要求

　　1、 焊點質量要求

　　a 、焊點應外形光滑，焊料適量，最多不得超過焊盤外緣，最少不應少于焊盤面積的80%，金屬化孔的焊點焊料最少時其透錫面凹進量不允許大于板厚的25%。引線末端清楚可見;

　　b、 焊點表面光潔，結晶細密，無針孔、麻點、焊料瘤;

　　c、焊料邊緣與焊件表面形成的濕潤角應小于30度;

　　d、焊點引線露出高度為0.5—1MM。引線總長度(從印制板表面到一馬當先側面的引線頂端)不大于4MM;

　　e、焊點不允許出現(xiàn)拉尖、橋接、引線(或焊盤)與焊料脫開或焊盤翹起以及虛焊、漏焊現(xiàn)象;

　　f、波峰焊后允許存在少量疵點(如漏焊、連焊、虛焊)，但疵點率單快板不應超過2%。如超過應采取措施，對檢查出的疵點要返修;

　　g、 焊錫點經(jīng)振動試驗和高低溫試驗后，機電性能仍應符合產品技術要求。

　　2 、印制板組裝件質量要求

　　a、 印制板焊后翹曲度應符合有關技術要求;

　　b、印制板組裝件上的元器件機電性能不應受到損壞;

　　c、印制板不允許有氣泡、燒傷出現(xiàn);

　　d、清洗后印制板絕緣電阻值不小于1010----1011Ω，焊點不允許有腐蝕現(xiàn)象。

　　二、波峰焊接后電子線路板半成品檢驗方法

　　1、焊點檢驗通常采用目測，在大批量生產中應定期對焊點進行金相結構檢驗或采用X光、超聲、激光等方法進行檢查;

　　2、印制板組裝件應采用在線測試儀或功能測試儀進行檢測;

　　3、清洗后印制板絕緣電阻檢驗可按GB9491中規(guī)定進行，也可通過測量最終清洗的去離子水電阻率間接測定。

　　以上是關于波峰焊接質量的要求和控制檢查方法，希望對大家有幫助。