波峰焊工藝中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊接的電路板錫連接倆個(gè)銅箔或多個(gè)銅箔，造成建立了倆個(gè)或多個(gè)路徑的短路缺陷的現(xiàn)象，很多電子產(chǎn)品廠家面對(duì)這種缺陷束手無策，不知如何來改進(jìn)工藝；波峰焊廠家晉力達(dá)今天為大家詳細(xì)分析一下產(chǎn)生短路的原因及解決辦法。

波峰焊電路板短路原因：

1、電路板銅箔過大導(dǎo)致銅箔直接距離

2、錫的溫度過低

3、波峰焊波峰高度不合適

4、錫面不平

5、錫的表面張力太高

6、零件腳長靠在一起造成短路

7、預(yù)熱溫度太高或太低

8、FLUX涂布不均勻或比重低或活性低

9、PCB板氧化

10、傳送帶速度太快或太慢

11、傳送帶角度和波峰高度配合不適當(dāng)

12、PCB沒有卡好，高于錫面或接觸錫面太深

13、錫被污染，錫渣過多，CU含量過高

14、PCB板或其他污染物干涉錫的流動(dòng)造成

15、傳送帶齒輪高低不平

16、JIG或其他物件的溫度太高

17、零件腳氧化或污染

18、零件的設(shè)計(jì)方向阻擋錫的流動(dòng)

19、電路密、銅箔多、距離近

20、PCB板無FLUX再次通過錫爐機(jī)

晉力達(dá)全自動(dòng)波峰焊生產(chǎn)線

波峰焊電路板短路解決辦法：

1、將錫的溫度調(diào)整到作業(yè)指導(dǎo)書范圍之內(nèi)

2、調(diào)整傳送帶的速度或預(yù)熱溫度在PCB正常的必須的焊錫溫度范圍之內(nèi)

3、確保齒輪在通過預(yù)熱區(qū)時(shí)不要太熱

4、確保LAND之間有足夠的空間

5、確保PCB板水平的接觸錫面

6、檢查FLUX比重是否在廠家規(guī)定的范圍之內(nèi)

7、控制錫的高度要合適

8、確保錫峰及FLUX高度要水平

9、增加FLUX濃度

10、增加FLUX高度

11、確保錫沒有被污染

12、保證PCB板干凈，無污染

13、確保零件腳之間保持足夠的距離，沒有相互接觸

14、確保PCB板正常運(yùn)載

15、防止PCB焊錫面有其他物品覆蓋

16、保證電路不能太密

17、增加傳送帶的角度

    在實(shí)際生產(chǎn)中出現(xiàn)各種電路板短路現(xiàn)象，需要逐一結(jié)合以上所列排查出現(xiàn)短路的原因，不同的原因造成的短路現(xiàn)象解決方法也不盡相同；需要找出具體原因?qū)ΠY下藥；才能確保短路問題的解決。