深圳市晉力達(dá)電子設(shè)備有限公司
20年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
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20年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的裝配中占有極其重要的地位。一般焊接分為兩大類：波峰焊和回流焊。波峰焊是一種通過高溫加熱來焊接插件元件的自動(dòng)焊錫設(shè)備，從功能來說，波峰焊分為...
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一、焊后PCB板面殘留多板子臟1.FLUX固含量高，不揮發(fā)物太多；2.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低（浸焊時(shí)，時(shí)間太短）；3.走板速度太快（FLUX未能充分揮發(fā)）...
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在使用波峰焊錫爐時(shí)，波峰焊錫爐的溫度對(duì)焊接質(zhì)量影響很大。溫度若偏低，焊錫波峰的流動(dòng)性變差，表面張力大，易造成虛焊和拉尖等焊接缺陷，失去波峰焊接所應(yīng)具有的優(yōu)越性一般不作為直接受力結(jié)構(gòu)件應(yīng)用的...
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將貼裝器件后的PCB基板，通過SMT回流焊設(shè)備，在高溫下融化錫膏，冷卻后，完成器件的焊接。電子產(chǎn)品半成品線路板在過完回流焊后由于各種原因...
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潤(rùn)濕不良是指回流焊焊接過程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)或SMD的外部電極，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成相互間的反應(yīng)層，而造成漏焊或少焊故障...
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