深圳市晉力達(dá)電子設(shè)備有限公司
20年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
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影響波峰焊接效果的因素主要分為4類，按其對(duì)焊接效果的影響力排序分別是：基體金屬的可焊性、波峰焊接的設(shè)備、PCB圖形設(shè)計(jì)的波峰焊接工藝性、波峰焊接工藝的優(yōu)化。
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波峰焊是PCBA組件產(chǎn)生缺陷的主要工序，虛焊是波峰焊中常見的一種焊接缺陷，焊點(diǎn)表面呈粗糙的粒狀、光澤性差、流動(dòng)性不好是虛焊的外觀表現(xiàn)。
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波峰焊?點(diǎn)拉尖有時(shí)稱冰柱，就是波峰焊點(diǎn)頂部拉尖呈冰柱狀，小旗狀。 下面深圳晉力達(dá)波峰焊專業(yè)工程師來與大家分享一下波峰焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生原因及預(yù)防對(duì)策。
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元器件焊點(diǎn)的波峰焊焊接質(zhì)量是直接影響印制電路組件（PWA）乃至整機(jī)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。它受許多參數(shù)的影響，如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等等。波峰焊?在進(jìn)行SMT工藝研究和生產(chǎn)中，合理的表面組裝工藝技...
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適合調(diào)試各種MODEL之溫度曲線，無鉛回流焊有著雙焊接區(qū)或三焊接區(qū)設(shè)置，八線PROFILE TEST△T可低至8℃，連線曲線測(cè)試特別對(duì)應(yīng)日本或歐美標(biāo)準(zhǔn)之小型回流焊無鉛焊接制程
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