深圳市晉力達電子設備有限公司
20年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
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20年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
回流焊在使用的過程中相對來說故障率較低，運行是比較穩(wěn)定的，不過偶然也是出現(xiàn)一些小問題，簡單的來說回流焊故障是可以自已分析原因并排除的
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在SMT貼片加工中，大量的表面組裝組件(SMA)通過回流焊進行焊接，按回流焊的熱傳遞方式可將其分為3 類：遠紅外、全熱風、紅外/熱風回流焊。
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回流爐有4個主要的危險來源：高電壓、高溫、隔熱材料以及運動著的機械件如驅動系統(tǒng)的鏈輪、帶輪等。在設備正常操作和維護情況下，這些危險都通過機器的設計以及正確的操作維護被有效地防止。
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SMT回流焊爐加氮氣(N2)主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體(inert gas)的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應。
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人們對焊接質量的要求越來越高，就焊接質量而言，重要的是其可靠性應從設計階段開始做起。美國海軍曾統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)軍用電子產(chǎn)品的故障原因有40%~60%是屬于設計問題。
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